MSEB5雙晶直探頭
特性
獨立的聲波發射和接收單元
縱波垂直傳輸
小焦距探頭具有非常好的近場分辨率
使用耐磨的塑料延遲塊，即使在粗糙或彎曲的表面也能很好耦合性
延遲塊由一個金屬環保護以防磨損
在焦點內特別適合剩余壁厚的測量
加上特殊的延遲塊（定制產品）能夠在高溫表面測量
應用
近表面的小缺陷探測和評估
焦點內大缺陷以及平行于表面分布的缺陷檢測
腐蝕、銹蝕剩余壁厚的測量（包括高溫情況下測量）
粘結檢測
螺釘，螺栓，銷釘
覆層和堆焊層
軸，桿，方坯芯檢測
粗晶材料
火車車輪
SEB.. 用于探測棒材、坯塊、軸、桿等中心缺陷，經常用作在中等和大尺寸物體（如鍛造或鑄造的物體）中關鍵部位小缺陷的探測（如氣孔、微孔和熱裂縫）。更適用于平行物體表面的缺陷定位（如層狀結構缺陷、渣孔以及厚鋼板中的分隔線）。
SEB1銅棒中心缺陷
MSEB.. 常用于所有類型小零件（如螺桿、螺釘、螺母、銷釘、軸承環、軸承和裝配材料）的檢測，也可用于壁厚和剩余壁厚的測量（如被腐蝕和侵蝕的管子、容器和機械零件）。
MSEB5彎曲處剩余壁厚的測量
MSEB4金屬融渣裂縫
SEB..KF
體積小巧的小直徑特殊探頭，用于近表面小缺陷的探測。小巧的形狀使這種類型的探頭可以用于一些特殊位置或者不易接近位置的檢測。
SEB10KF3插口焊接點
選型
類型15/類型16
類型15
類型16
類型17/類型18
類型17
類型18
A: 30mm
A: 20mm
A: 14mm
B: 65mm
B: 45mm
B: 17mm
C: 28.5mm
C: 16.5mm
C: 13mm
C: 7.5mm
D: 10mm
D: 5mm
D: 6.4mm
系列
型號
頻率
(MHz)
焦距
(mm)
單晶片尺寸
外觀尺寸
帶寬
接口類型
接口方向
SEB
SEB 1
1
20
Φ21半圓
40
雙聯
Lemo 00
側裝
SEB 1-EN
SEB 2
2
15
7x18
SEB 2-EN
SEB 2-0°
30
SEB 2-EN-0°
SEB 4
4
12
6x20
SEB 4-EN
SEB 4-0°
25
SEB 4-EN-0°
MSEB
MSEB 2
8
Φ11半圓
MSEB 2-EN
MSEB 4
10
3.5x10
MSEB 4-EN
MSEB 4-EN-0°
18
MSEB 4-0°
MSEB 5
5
Φ9半圓
SEB KF
SEB 2 KF 5
6
Φ8半圓
30-60
Microdot
X2
SEB 4 KF 8
SEB 4 KF 8-EN
SEB 5 KF 3
3
SEB 10 KF 3
Φ5半圓
SEB 10 KF 3-EN